채용제목 Bumping Engineer [ASAP] (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [담당직무]
- Bumping Engineering (Plating / PR Strip, AOI, Etching/Reflow 등 Process)

[자격요건]
- 전공: 반도체 관련 전공자 (전자, 전기, 신소재, 반도체 등)
- 관련업종/업무 경력자 (대리-과장)
- High volume material 관련 경력자

[전형절차] 서류전형-차면접-2차면접

[제출서류] 국문이력서

기타사항

학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관

직급 : 대리.과장

근무지 : 인천.영종도