채용제목 ASAP) 설비기술 엔지니어_베트남/박닌 (지원마감) 회사소개 국내반도체패키징업체 업무내용/자격요건 [담당직무]
- Test(MVP) / Assy / Module 설비유지보수

[자격요건]
- 해당 경력 2년 이상
- Test, PKG, Module등 반도체 후공정 설비 경험자
- 해외파견 근무 가능자
: 해외 출장수당: 月 1,400$ 이상 (숙소/식사/통근/항공권 별도)
: 약 2년 예정, 복귀 후 국내근무 (아산)
- 본인 희망자에 한해 파견 중 현지 법인장의 검토하에 주재원 전환 가능함

[전형절차]
서류전형 - 면접 (1회, 실무 및 임원진 ) - 처우협의 - 최종합격

[제출서류]
국문 이력서 (첨부양식) 기타사항

학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관

직급 : 사원~ 과장

근무지 :